如何攻克電鍍金屬附著力弱與高溫脆化？——ADP附著力促進劑

引言

鋁、不銹鋼等電鍍金屬表面致密惰性，涂層易剝落，傳統(tǒng)工藝依賴150℃+高溫烘烤補償附著力，導(dǎo)致能耗高、涂膜脆化開裂。如何在低溫環(huán)境下實現(xiàn)強界面結(jié)合與韌性平衡，成為工業(yè)涂裝升級的關(guān)鍵需求。

行業(yè)痛點

1. 難附著金屬結(jié)合薄弱
   電鍍層/氧化鋁表面能低，涂層百格測試脫落率＞30%。

2. 高溫固化衍生脆性
   高烘烤溫度引發(fā)分子鏈僵化，耐沖擊性能明顯下降。

3. 溶劑侵蝕防護不足
   醇/酮類溶劑擦拭后涂層溶脹剝落。

傳統(tǒng)附著力促進劑與方案局限

• 基材磷化處理：產(chǎn)生含鉻廢水，上升；

• 復(fù)配增韌樹脂：相容性問題導(dǎo)致涂膜霧影；

• 接受性能妥協(xié)：為降能耗附著耐久性。

ADP附著力促進劑：分子協(xié)同三效突破

1. 金屬界面深度鍵合
   活性基團氧化層，與鋁/鋅等形成分子結(jié)合，附著力表現(xiàn)改善。

2. 低溫固化韌性優(yōu)化
   130℃實現(xiàn)完全交聯(lián)，涂膜斷裂伸長率提升，抗沖擊性增強。

3. 耐溶劑屏障構(gòu)建
   致密交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)阻隔溶劑滲透，耐擦拭次數(shù)明顯增加。